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高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱控制器參數(shù)設(shè)置不合理會對試驗(yàn)結(jié)果產(chǎn)生哪些影響?

更新時間:2024-11-18      瀏覽次數(shù):45

一、引言


高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱是用于模擬不同溫度環(huán)境以評估產(chǎn)品或材料性能的關(guān)鍵設(shè)備,其控制器參數(shù)的合理設(shè)置至關(guān)重要。一旦參數(shù)設(shè)置不合理,將會對試驗(yàn)結(jié)果產(chǎn)生嚴(yán)重影響,可能導(dǎo)致對產(chǎn)品或材料性能的錯誤評估。本文將詳細(xì)分析高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱控制器參數(shù)設(shè)置不合理對試驗(yàn)結(jié)果的影響。

二、溫度控制精度問題


  1. 溫度偏差過大
    如果控制器的比例帶、積分時間或微分時間等參數(shù)設(shè)置不當(dāng),可能導(dǎo)致溫度偏差過大。例如,比例帶設(shè)置過窄時,在加熱或制冷過程中,溫度容易出現(xiàn)過沖現(xiàn)象,實(shí)際溫度可能超出設(shè)定溫度范圍很多。在對電子芯片進(jìn)行低溫性能測試時,如果溫度本應(yīng)穩(wěn)定在 -50℃,但由于參數(shù)不合理,溫度在 -40℃至 -60℃之間波動,這種較大的溫度偏差會使芯片的性能表現(xiàn)與在準(zhǔn)確 -50℃下不同,可能導(dǎo)致對芯片低溫性能的錯誤判斷,如出現(xiàn)原本在準(zhǔn)確低溫下不會出現(xiàn)的故障被誤判為芯片本身質(zhì)量問題。

  2. 溫度穩(wěn)定性差
    不合理的參數(shù)設(shè)置會使溫度穩(wěn)定性變差。當(dāng)積分時間過長或比例帶不合適時,溫度在達(dá)到設(shè)定值后可能無法穩(wěn)定,持續(xù)出現(xiàn)小幅度的波動。對于一些對溫度敏感的材料試驗(yàn),如光學(xué)材料的折射率隨溫度變化試驗(yàn),不穩(wěn)定的溫度會使測量結(jié)果產(chǎn)生較大誤差。即使是微小的溫度波動,也可能導(dǎo)致折射率測量值的離散度增大,無法準(zhǔn)確獲取材料在特定溫度下的真實(shí)光學(xué)性能數(shù)據(jù)。

三、溫度變化速率異常


  1. 變化速率過快或過慢
    控制器參數(shù)對溫度變化速率有直接影響。如果加熱或制冷功率相關(guān)參數(shù)設(shè)置不合理,溫度變化速率可能不符合試驗(yàn)要求。例如,在快速熱沖擊試驗(yàn)中,需要溫度每分鐘變化 10℃,但由于參數(shù)問題導(dǎo)致變化速率過快達(dá)到每分鐘 15℃,這種超出預(yù)期的快速溫度變化可能使產(chǎn)品承受的熱應(yīng)力超過設(shè)計極限,產(chǎn)生額外的損壞,影響對產(chǎn)品熱沖擊耐受性的正確評估。相反,如果溫度變化速率過慢,原本設(shè)計的短時間內(nèi)完成的溫度循環(huán)試驗(yàn)時間延長,對于一些有時間 - 溫度綜合效應(yīng)的試驗(yàn),如某些高分子材料的老化試驗(yàn),會導(dǎo)致試驗(yàn)結(jié)果偏離實(shí)際情況,因?yàn)椴牧显诓煌瑴囟认峦A舻臅r間改變了。

  2. 溫度變化不連續(xù)
    參數(shù)設(shè)置不當(dāng)還可能導(dǎo)致溫度變化不連續(xù),出現(xiàn)溫度跳躍或停滯現(xiàn)象。在一些復(fù)雜的高低溫循環(huán)試驗(yàn)中,這種不連續(xù)的溫度變化會破壞試驗(yàn)的模擬環(huán)境,使產(chǎn)品或材料所經(jīng)歷的溫度歷程與實(shí)際應(yīng)用場景或設(shè)計要求不符。例如,在模擬航空航天設(shè)備在飛行過程中的溫度變化時,溫度的跳躍或停滯可能導(dǎo)致對設(shè)備在實(shí)際飛行中的性能預(yù)測出現(xiàn)偏差,無法準(zhǔn)確評估設(shè)備在真實(shí)環(huán)境下的可靠性。

四、對濕度控制的影響(如果試驗(yàn)箱有濕度控制功能)


  1. 濕度波動與失控
    高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱的溫度參數(shù)與濕度控制相互關(guān)聯(lián)。不合理的溫度控制器參數(shù)會引起濕度波動甚至失控。當(dāng)溫度升高過快或不穩(wěn)定時,可能導(dǎo)致濕度急劇下降或出現(xiàn)異常波動。例如,在高溫高濕試驗(yàn)中,溫度參數(shù)設(shè)置不合理使得溫度快速上升,而濕度控制系統(tǒng)無法及時調(diào)整,會使?jié)穸冗h(yuǎn)低于設(shè)定值,改變了試驗(yàn)的環(huán)境條件。對于一些需要在特定溫度 - 濕度組合環(huán)境下進(jìn)行的試驗(yàn),如食品包裝材料的防潮性能測試,濕度的異常變化會嚴(yán)重影響試驗(yàn)結(jié)果,可能導(dǎo)致對包裝材料防潮性能的錯誤評估。

五、多階段試驗(yàn)的干擾


  1. 階段轉(zhuǎn)換問題
    在多階段高低溫試驗(yàn)中,參數(shù)設(shè)置不合理會在階段轉(zhuǎn)換時出現(xiàn)問題。如果不同階段的溫度控制參數(shù)沒有合理銜接,可能導(dǎo)致溫度過渡不平穩(wěn)。例如,從低溫階段轉(zhuǎn)換到高溫階段時,由于加熱功率參數(shù)設(shè)置不當(dāng),可能出現(xiàn)溫度驟升或升溫緩慢的情況,影響產(chǎn)品或材料在這種溫度變化過程中的性能表現(xiàn)。這種階段轉(zhuǎn)換的異常會使試驗(yàn)結(jié)果不能準(zhǔn)確反映產(chǎn)品或材料在實(shí)際復(fù)雜溫度環(huán)境變化中的特性,對產(chǎn)品的可靠性評估產(chǎn)生誤導(dǎo)。


綜上所述,高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱控制器參數(shù)設(shè)置不合理會在溫度控制精度、溫度變化速率、濕度控制(如有)和多階段試驗(yàn)等方面對試驗(yàn)結(jié)果產(chǎn)生嚴(yán)重影響,因此必須重視參數(shù)設(shè)置的合理性,確保試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。


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